1 소개

이동 단말기가 보편화되면서 전자 기기의 기능성과 소형화가 빠른 속도로 발전해 왔습니다 또한, 향후에는 웨어러블 단말기나 IoT의 보급이 더욱 확대될 것으로 예상되며, 더욱 높은 밀도가 요구될 것으로 생각됩니다

이러한 밀도 증가는 반도체 및 기타 전자 부품의 소형화뿐만 아니라 인쇄 회로 더 게임 토토 사이트의 소형화로 인한 배선 밀도 향상에도 기인합니다 2000년경까지 전자부품으로 사용되는 BGA 패키지의 단자 피치는 10mm~065mm 정도였지만, 최근에는 04mm~03mm 피치의 패키지도 사용됐다 따라서, 이들 소자가 실장되는 인쇄회로더 게임 토토 사이트의 패턴을 더욱 미세화하려는 요구가 높아지고 있다

2 더 미세한 배선(미세 패턴)에 대한 요구

인쇄회로더 게임 토토 사이트의 도체 패턴은 동박이나 동도금을 사용하여 형성하고, 배선 패턴은 포토리소그래피를 이용하여 레지스트 필름을 노광하고 현상한 후 에칭하여 형성합니다

표 1은 배선 패턴의 소형화 추세에 따른 다층 인쇄 회로 더 게임 토토 사이트의 도체 치수 사양을 발췌한 것입니다(출처: 일본 전자 회로 협회 2014년판 인쇄 배선 더 게임 토토 사이트 로드맵)

표 1 다층 인쇄 회로 더 게임 토토 사이트의 도체 치수 사양 발췌

출처: 일본 전자 회로 협회 2014년 판 인쇄 배선 더 게임 토토 사이트 로드맵

상대적으로 앞선 기술을 보유한 클래스 B는 향후 최소 도체 폭과 약 35μm/35μm의 최소 도체 간격을 요구합니다

3 소형화 기술

3-1 노출 정확도 향상
위에서 언급한 바와 같이, 포토리소그래피는 일반적인 패턴 노광에 사용됩니다 그러나 사진 필름을 사용하면 빛이 산란되어 패턴 정확도가 떨어집니다 또한 필름의 팽창과 수축으로 인해 회로 위치 정확도가 감소합니다 미세 패턴 형성에서는 노광에 필름을 사용하지 않는 다이렉트 이미징 시스템을 사용하여 패턴 정확도와 재현성을 향상시켰습니다(그림 1)

그림 1 필름 드로잉과 직접 드로잉의 정확성

3-2 에칭 정확도 향상
에칭 방법 중 하나인 서브트랙티브 방법에서는 에칭 매체의 두께(식각 인자)가 큰 영향을 미칩니다 이 매체는 구리 두께와 건식 필름 레지스트 두께를 가지며, 두꺼울수록 패턴 정확도가 떨어집니다 당사는 저렴한 비용으로 기본 구리 두께를 얇은 필름으로 가공할 수 있는 Half-Etching 기술을 보유하고 있으며, 기존 기본 구리박의 무광택 표면을 제조할 수 있습니다(그림 2)

그림 2 하프 에칭을 통한 미세 패터닝

따라서 얇은 동박을 사용할 때 발생할 수 있는 부품 수리 시 패드 들뜸이나 무연 레벨러 장착 등의 위험을 방지할 수 있습니다

또한, 미세 패턴용 드라이 필름 레지스트를 사용하여 표준 드라이 필름 레지스트 두께의 약 절반 정도를 사용함으로써 에칭 용액의 순환이 개선되어 더욱 미세한 패턴 생성이 가능해졌습니다

4요약

위의 기술 개선으로 최소 선폭 30μm, 최소 선간격 30μm의 인쇄회로더 게임 토토 사이트 제조가 가능해졌습니다

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