1Background

(1) 요약

온도가 반복적으로 변함에 따라 온도가 크게 변하는 환경에서 인쇄 회로 스포츠 도박 사이트가 크게 변하는 환경에서 인쇄 회로 스포츠 도박 사이트 내부와 인쇄 회로 스포츠 도박 사이트와 반도체 또는 전자 부품 사이의 인터페이스가 발생할 수 있으므로 불량한 조건 (개방)을 초래합니다

인쇄 회로 스포츠 도박 사이트 재료 및 설계 사양을 포함하여 스포츠 도박 사이트 신뢰성을 향상시키는 다양한 옵션이 있습니다 반도체 패키지의 구조도 큰 영향을 미칠 것으로 예상됩니다

그러나 실험 결과는 이전에 발견되지 않았으며 신뢰성은 알려지지 않았습니다

(2) 스포츠 도박 사이트 패키지의 영향

인쇄 회로 스포츠 도박 사이트의 BGA 패키지에 반도체를 장착 할 때 연결 부분 인 솔더 볼은 덜 유연하므로 온도의 변화로 인해 인쇄 회로 스포츠 도박 사이트의 치수를 변경할 수있는 추적 능력은 리드 QFP의 열등한 것입니다

(3) 인쇄 회로 스포츠 도박 사이트 자료의 효과

인쇄 회로 스포츠 도박 사이트 재료의 경우 할로겐이없는 FR-4 및 낮은 열 팽창 재료는 일반 FR-4보다 온도 변화로 인해 차원 변화가 더 적기 때문에 반도체와 인쇄 회로 기판 사이의 연결 부품에 적용되는 응력이 감소 할 것으로 예상됩니다

2 How

(1) Test board specifications

스포츠 도박 사이트 패키지로서 BGA 외에도 비교를 위해 3 가지 유형의 QFP 및 QFN을 사용했으며, 9 가지 유형의 장착 제품 (일반 FR-4, 할로겐이없는 FR-4 및 낮은 열 확장 계수 재료로 제작되었습니다) (그림 1)

그림 1 : 반도체와 인쇄 회로 스포츠 도박 사이트 간의 연결 신뢰성 테스트 스포츠 도박 사이트

(2)Temperature Cycle Test

반도체 패키지 구조 및 인쇄 회로 스포츠 도박 사이트 재료의 영향을 조사하여 반도체와 인쇄 회로 스포츠 도박 사이트 사이의 연결의 신뢰성에 대한 온도 사이클링 테스트에 적용되었습니다

우리는 또한 BGA 장착 제품에 대한 BGA 패드에 대한 솔더 저항 코팅의 존재 또는 부재의 영향과 장치 센터와 QFP 및 QFN 장착 제품의 스포츠 도박 사이트 사이의 솔더 연결의 유무에 미치는 영향을 조사했습니다

실패의 유무는 전도 저항 측정에 의해 결정되었다 (도 2)

그림 2 온도주기 테스트 결과

(BGA 스포츠 도박 사이트 (BGA 패드의 저항 코팅 포함) 일반 FR-4 재료 기판의 경우

Cross-section observations were performed for some samples (Figure 3)

Figure 3 Cross-sectional observation results after temperature cycle

(BGA 스포츠 도박 사이트/일반 FR-4 재료 기판의 경우)

(3) 실제 환경에서의 기대 수명 추정

이 가속화 된 테스트 조항은 -65 ° C/+125 ° C 등을 계산하여 실제 시장 환경 (0 ° C/+85 ° C 등)에서 몇 년이 될지 결정하고 수명을 추정했습니다

3Result

가속도 테스트로 -40/80 ° C 또는 -65 ° C/125 ° C의 온도 변화가 적용되면 대부분의 경우 오작동이 없었습니다 This accelerated test is equivalent to approximately 9 years when converted to 0/80°C as a market environment 따라서, 이번에 테스트 된 반도체 패키지 유형과 인쇄 회로 스포츠 도박 사이트 재료의 모든 조합이 매우 신뢰할 수 있음을 확인했습니다

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